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莱尔德推出新型SMD导电屏蔽衬垫 用于SMT设备电路接地和屏蔽

来源:新威尼斯人官网在线|

发表时间:2020-04-26

点击:12481

简介


莱尔德 SMD导电屏蔽衬垫用于 SMT(表面贴装技术)设备的电路接地和屏蔽。这一衬垫的设计兼容焊料回流,适用于自动加工。


产品系列定义


莱尔德提供多个系列的SMD导电屏蔽衬垫:


HB-SMD(SLG/SLH 系列)


镀铜/锡的 PI 薄膜包覆PU泡棉,形状为矩形(SLG 系列)或沙漏形(SLH 系列)。


HT-SMD(SLM/SSM 系列)


镀铜/锡的PI 薄膜包覆硅胶发泡泡棉,通常为矩形;两种软硬度可供选择;SSM 系列可提供定制尺寸。


ULH-SMD


采用导电橡胶复合一层金属化织物,,适用于较低高度 (0.6mm-1.8mm) 或较小宽度/长度,并可通过模切进一步定制形状。


结构



选项表


* 1.8 mm 最小宽度的 SSM/SLM 系列将于 2020 年第三季度推出

** SSM 系列提供定制高度和形状

*** ULH-SMD 的形状可以通过模切进一步定制


特性


HB-SMD(SLG/SLH 系列)

镀铜/锡的 PI 薄膜包覆PU泡棉

矩形(SLG 系列)或沙漏形(SLH 系列)


HT-SMD(SLM/SSM 系列)

带有镀铜/锡的 PI 薄膜包覆硅胶泡棉

矩形(标准类型)

提供不同的软硬度

SSM 系列提供定制尺寸


ULH-SMD

带金属化织物的导电橡胶

小巧外形 - 高度为 0.6mm-1.8mm

定制形状


市场


消费电子产品

汽车


规格


SLG/SLH 系列 (HB-SMD)


*UL 文件编号 E170327、UL 识别码 HB026


SLM/SSM 系列 (HT-SMD)


*UL 文件编号 E170327、UL 识别码 V1 051


ULH-SMD



压缩力


"


零件编号结构


"


储存期限


在温度 23°C,相对湿度 60% 的情况下可储存 12 个月。


助焊剂的选择


助焊剂选项如下。


1.助焊剂固体中卤化物的含量按重量计 <0.05%,可称为无卤化物。该方法用以确定存在的离子卤化物的量

2.0 和1 分别表示不存在或存在卤化物。

来源:IPC J-STD 004B


固体含量低的助焊剂,级别 0 是首选。


回流焊温度曲线建议


"


回流焊温度曲线建议



较长的停留时间或较高的峰值温度可能会损坏SMD导电屏蔽衬垫。

265°C 条件下回流时间应少于 5 秒。

对于空气加热的回流焊炉,空气流速应设置为 0.5-1.6 米/秒。

对于具有 8 个或更多不同区域的回流焊炉,以下温度设置以供参考。


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